自動(dòng)薄膜厚度測(cè)量?jī)x的測(cè)量精度受哪些因素影響呢？
1，基體金屬磁性磁性法測(cè)厚受基體金屬磁性變化的影響（在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為時(shí)輕微的）。為了避免熱處理、冷加工等因素的影響，應(yīng)使用與試件金屬具有相同性質(zhì)的鐵基片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。
2，基體金屬厚度每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體厚度的影響。
3，邊緣效應(yīng)便攜式自動(dòng)薄膜厚度測(cè)量?jī)x對(duì)試片表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試片邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。
4，曲率試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響，這種影響總是隨著曲率半徑的減小明顯地增大。因此不應(yīng)在試件超過(guò)允許的曲率半徑的彎曲面上測(cè)量。
5，表面粗糙度基體金屬何覆蓋層的表面粗糙度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙度增大，影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差何偶然誤差。每次測(cè)量時(shí)，在不同位置上應(yīng)增加測(cè)量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未屠夫的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn)；或用沒(méi)有腐蝕性的溶液除去基體金屬覆蓋層，再校對(duì)便攜式自動(dòng)薄膜厚度測(cè)量?jī)x的零點(diǎn)。
6，磁場(chǎng)周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng)，會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性法測(cè)量厚度的工作。
7，附著物質(zhì)本儀器對(duì)那些妨礙探頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感。因此必須清除附著物質(zhì)，以保證探頭與覆蓋層表面直接接觸。
8，便攜式自動(dòng)薄膜厚度測(cè)量?jī)x探頭壓力探頭置于試件上施加的壓力大小會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)。因此本儀器探頭用彈簧保持一個(gè)基本恒定的壓力。
9，便攜式自動(dòng)薄膜厚度測(cè)量?jī)x探頭的放置探頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響。在測(cè)量中，應(yīng)當(dāng)使探頭與試樣表面保持垂直。
10，便攜式自動(dòng)薄膜厚度測(cè)量?jī)x試件的變形探頭使軟覆蓋層試件變形。因此在這些試件上會(huì)測(cè)出不太可靠的數(shù)據(jù)。讀數(shù)次數(shù)通常儀器的每次讀數(shù)并不*相同。因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)讀數(shù)，覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內(nèi)進(jìn)行多次測(cè)量。表面粗糙時(shí)更應(yīng)如此。
